企業情報

会社概要

会社概要

基本情報

商号 東芝マテリアル株式会社
設立 2003年10月1日
代表取締役社長 青木 克明
資本金 480百万円
出資元 東芝デバイス&ストレージ株式会社
従業員数 485名(2021年4月1日現在)
本社所在地 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地(株式会社東芝 横浜事業所内)
事業案内 ファインセラミックス、蛍光材料応用製品、高純度金属、磁性材料部品、タングステン・モリブデン、特殊金属材料などの部品・材料の開発、製造、販売

沿革

1909年 わが国初の電球用タングステンフィラメントの製造開始
1957年 レントゲン撮影用途向け増感紙・蛍光板の販売開始
1967年 東芝の各材料部門を統合し、「金属材料事業部」が発足
1971年 現・横浜事業所に横浜金属工場を設立
1990年 医療用・産業用レニタン®ターゲットの製造開始
1995年 窒化ケイ素セラミックスボールが、NASA(米)スペースシャトルに採用
1996年 MRI用冷凍機用磁性蓄冷材の製造開始
1999年 X線CT装置用GOSシンチレータの製造開始
2000年 風力発電機用窒化ケイ素セラミックスボールの販売開始
2003年 株式会社東芝から分社独立し、東芝マテリアル株式会社を設立
2006年 モリブデンメッシュが、技術試験衛星Ⅷ型「きく8号」のアンテナに採用
2007年 ハイブリッド自動車用窒化ケイ素セラミックス基板の販売開始
2008年 可視光応答型光触媒ルネキャット®を開発
2017年 アモルファス磁性部品が、重粒子線治療装置に採用
2019年 モリブデンメッシュが、小型衛星「イザナギ」のアンテナに採用

外部認証

1995年 ISO9001認証取得 (JQA-0299)
1997年 ISO14001認証取得 (EC97J1072-2)
2005年 OHSAS18001認証取得 (WC05J0004)
2014年 JISQ9100認証取得 (JQA-AS0139)
2017年 ISO/TS16949認証取得 (JQA-AU0329)
2018年 IATF16949への移行完了 (JQA-AU0329)
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