ブラスト・溶射処理

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溶射処理

スパッタリング装置では成膜時に発生するパーティクル(微粒子)の低減による歩留り向上、チャンバー内の構成部品(防着板)長寿命化による生産性向上が重要な課題となっています。

これらの課題を解決するため、パーティクル低減、長寿命化用に、滑らかな表面形態を有したHRG溶射処理技術や比較的安価かつ高性能なHSA溶射処理技術を開発し、チャンバー内の構成部品に適用しています。

溶射処理

特長

  • 付着膜の密着性が良好なため、発塵を抑制。
  • ガス放出量が少なく、安定な成膜が可能。
  • 熱サイクルに対するクラックや被膜剥離の発生がない。
  • 損耗が少なく、部品の繰り返し使用が可能。
  • 複雑形状部品でも、均一な表面粗さ及び膜厚が可能。

スパッタリング装置用防着部品の溶射処理

材質・グレード・特徴・用途例 一覧

代表的な適用例

  • スパッタリング装置のチャンバー内構成部品
  • 半導体、液晶、磁気記録などの製造ライン
  • 家電製品(耐摩耗性、熱伝導性、音響特性)
  • VTRドラム、スピーカー、IH調理器、ホットプレートなど
  • 自動車部品(耐摩耗性、摺動特性、耐蟻酸腐食性)
  • エンジン部品、ブレーキ部品、ギアボックス他
  • 産業機械(耐摩耗性、耐食性、耐熱性)
  • 鉄鋼製造装置用ガイドロール、ガイドピン、ローラテーブル他製紙
  • 印刷製造装置用カレンダーロール、ドクターブレード他

HRG溶射

製品 写真 ラメラ―構造 イメージ
  • 特長
    HRG溶射処理は、粗大な扁平粒子を積層して、滑らかな表面形態とうねりを有した被膜を形成し、パーティクル低減とライフアップを図ることができます。
    SiO2スパッタ膜堆積形態
    通常溶射・HRG容赦 写真
  • 用途
    各種スパッタリング装置用防着部品への適用

HSA溶射

製品 写真
  • 特長
    HSA溶射処理は、溶射膜中の粒子間
    結合力を強くした膜構造と溶射突起を抑制した被膜を形成し、パーティクル低減とライフアップを図ることができます。
    TaNスパッタ膜堆積形態
    通常溶射・HSA容赦 写真
  • 用途
    各種スパッタリング装置用防着部品への適用

HVGJ溶射

製品 写真
  • 特長
    HVGJ溶射処理は、微細な溶融粒子を高速噴出させ、平滑な溶射面の被膜を形成させます。
    これにより、以下の効果を発揮します。
    • 最適な表面粗さ
    • 均一な表面粗さ、膜厚の制御が可能
    • 膜突起の発生防止によるパーティクル低減
    • 溶射後の表面改質で長寿命化実現
    TiN膜連続堆積のライフ比較(膜剥離が発生するまでの積算電力)
    容赦方式及び材料と積算電力のグラフ
  • 用途
    各種スパッタリング装置用防着部品への適用

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高速固体粒子堆積法セラミックスコーティング

高速固体粒子堆積法を用いて、従来実現できなかったセラミックスのコーティングが実現可能となりました。高速固体粒子堆積法とは、原料を超音速で吹き付け、衝突エネルギーにより瞬間的に原料表面を溶融することで皮膜を形成する技術です。従来のプラズマ溶射法と比較して、マイクロクラックがほとんどない皮膜の形成が可能です。

製品 写真

特長

  • 耐食性(耐プラズマ)、耐熱性(放熱)、絶縁性に優れたセラミックス膜の形成が可能
  • 従来実現できなかったセラミックス膜の形成が可能
    低温処理のため、粒子材料特性が皮膜として得られる(相変態、分解がほとんどない)
  • コーティング材料に微粒子を使用するため、緻密性および密着強度が高い皮膜の形成が可能
  • 大型基材、複雑形状基材に対して成膜が可能
  • CVD、PVDと比較して成膜速度が早く、厚膜(50~100μm)の成膜も可能
容赦法(セラミックス)と高速個体粒子堆積方の比較

成膜例

  • Al基材へのY2O3
  • Al2O3基材へのY2O3

など

用途

  • 半導体製造装置のチャンバー内構成部品(耐プラズマ性、耐熱性、放熱性)
    パーティクル低減により歩留向上と長寿命化(材質: Y2O3
  • FPD,LED製造装置のチャンバー内構成部品(耐プラズマ性、耐熱性、放熱性)
    パーティクル低減により歩留向上と長寿命化(材質: Y2O3
  • 耐熱部品、絶縁部品のコスト削減(材質: Al2O3

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