セラミックス絶縁放熱基板(回路パターン付き基板)

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窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板

 放熱性と強度を兼ね備えた窒化ケイ素セラミックスに、銅回路を形成した絶縁回路基板です。
 素体であるセラミックス基板の強度が高いため、0.1mmから最大0.8mmまでの厚さの銅回路を形成できます。
 高い放熱性を有することから、パワーモジュールの高出力化・小型化を可能にするキーマテリアルです。また耐熱サイクル性にも非常に優れ、長寿命で信頼性の高い基板です。
 また、パワーモジュールにおける銅電極端子の超音波(US)接合や、銅ベースレス化、穴を開けてのねじ止めなど、多様な実装構造にお使いいただけます。

窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板

特長

  • 放熱性と強度を兼ね備えている
  • 回路の厚銅化が可能
  • 優れた耐熱サイクル性

製品仕様

標準デザイン

窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板 標準デザイン
A、B セラミックス外形(mm) 最大有効範囲90×110
公差(mm) ±0.15
C セラミックス厚さ(mm) 0.25 / 0.32 / 0.635
公差(mm) ±0.05
電極材 Cu
D Cu厚さ(mm) 0.1 ~ 0.4 0.5 ~ 0.6 0.7 ~ 0.8
E 沿面距離(mm) ≧0.5 ≧0.7 ≧1.0
F パターン寸法(mm) ≧0.5 ≧0.7 ≧1.0
G パターン間寸法(mm) ≧0.4 ≧1.0 ≧1.2
H テーパ寸法(mm) ≦0.5D(Cuの厚さの 1/2 以下)

*表の値は参考値であり、保証値ではありません。上表以外のデザインをご希望される場合は、お問合せ下さい。

製品仕様説明図

銅回路の接合方法

AMC(活性金属銅回路)基板は、ろう材を介してセラミックスと銅回路板を接合します。ファインパターンの形成が容易で、耐熱性、コストパフォーマンスに優れたパワーモジュール基板です。

※窒化アルミニウムの絶縁回路基板をご希望される場合は、お問合せ下さい。

用途

  • パワーモジュール …インバータ・コンバータ
    製品用途例説明図

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化
  • 低損失化
  • 長寿命・高信頼化

製品紹介動画

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