セラミックス絶縁放熱基板（回路パターン付き基板）
窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板
放熱性と強度を兼ね備えた窒化ケイ素セラミックスに、活性金属接合法により銅回路を形成した絶縁回路基板です（活性金属銅回路：Active Metal brazed Copper から、当社ではAMC基板と命名しています）。
素体であるセラミックス基板の強度が高いため、0.1mmから最大0.8mmまでの厚さの銅回路を形成できます。
高い放熱性を有することから、パワーモジュールの高出力化・小型化を可能にするキーマテリアルです。また耐熱サイクル性にも非常に優れ、長寿命で信頼性の高い基板です。
また、パワーモジュールにおける銅電極端子の超音波（US）接合や、銅ベースレス化、穴を開けてのねじ止めなど、多様な実装構造にお使いいただけます。
特長
- 放熱性と強度を兼ね備えている
- 回路の厚銅化が可能
- 優れた耐熱サイクル性
製品仕様
標準デザイン
| A、B | セラミックス外形(mm) | 最大有効範囲90×110 | ||
|---|---|---|---|---|
| 公差(mm) | ±0.15 | |||
| C | セラミックス厚さ(mm) | 0.25 / 0.32 | ||
| 公差(mm) | ±0.05 | |||
| 電極材 | Cu | |||
| D | Cu厚さ(mm) | 0.1 ～ 0.4 | 0.5 ～ 0.6 | 0.7 ～ 0.8 |
| E | 沿面距離(mm) | ≧0.5 | ≧0.7 | ≧1.0 |
| F | パターン寸法(mm) | ≧0.5 | ≧0.7 | ≧1.0 |
| G | パターン間寸法(mm) | ≧0.4 | ≧1.0 | ≧1.2 |
| H | テーパ寸法(mm) | ≦0.5D（Cuの厚さの 1/2 以下） | ||
*表の値は参考値であり、保証値ではありません。上表以外のデザインをご希望される場合は、お問合せ下さい。
銅回路の接合方法
AMC（活性金属銅回路）基板は、ろう材を介してセラミックスと銅回路板を接合します。ファインパターンの形成が容易で、耐熱性、コストパフォーマンスに優れたパワーモジュール基板です。
※窒化アルミニウムの絶縁回路基板をご希望される場合は、お問合せ下さい。
用途
- パワーモジュール …インバータ・コンバータ
顧客メリット
- 高出力化
- 小型化
- 低損失化
- 長寿命・高信頼化
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