セラミックス絶縁放熱基板（回路パターン付き基板）
窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板
世界トップレベルの高放熱性と高強度を兼ね備えた窒化ケイ素セラミックスに、銅回路を形成した絶縁回路基板です。
素体であるセラミックス基板の強度が高く、0.1mmから最大値0.8mmまでの銅回路厚を展開しています。
高放熱性を有することから、パワーモジュールの高出力化・小型化を可能にするキーマテリアルです。また耐熱サイクル性にも非常に優れ、長寿命で信頼性の高い基板です。
パワーモジュールにおける銅電極端子の超音波（US）接合や、銅ベースレス化、穴を開けてのねじ止めなど、多様な実装構造にお使いいただけます。
特長
- 世界トップレベルの高放熱性と高強度
- 回路の厚銅化が可能
- 優れた耐熱サイクル性
製品仕様
標準デザイン
| A、B | セラミックス外形 | 最大有効範囲90×110 | ||
|---|---|---|---|---|
| 公差 | ±0.15 | |||
| C | セラミックス厚さ | 0.25 / 0.32 / 0.635 | ||
| 公差 | ±0.05 | |||
| 電極材 | Cu | |||
| D | Cu厚さ | 0.1 - 0.4 | 0.5 - 0.6 | 0.7 - 0.8 |
| E | 沿面距離 | ≧0.5 | ≧0.7 | ≧1.0 |
| F | パターン寸法 | ≧0.5 | ≧0.7 | ≧1.0 |
| G | パターン間寸法 | ≧0.4 | ≧1.0 | ≧1.2 |
| H | テーパ寸法 | ≦0.5D（Cuの厚さの 1/2 以下） | ||
*表の値は参考値であり、保証値ではありません。
銅回路の接合方法
AMC（活性金属銅回路）基板は、ろう材を介してセラミックスと銅回路板を接合します。ファインパターンの形成が容易で、耐熱性、コストパフォーマンスに優れたパワーモジュール基板です。
※窒化アルミニウムの絶縁回路基板は、別途ご相談
用途
- パワーモジュール …インバータ・コンバータ
顧客メリット
- 高出力化
- 小型化
- 低損失化
- 長寿命・高信頼化
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