セラミックス絶縁放熱基板(白板、プレーン基板)

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窒化ケイ素セラミックス
白板(プレーン基板)

 東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、放熱性と強度を兼ね備えています。
 パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
 また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)

特長

  • 放熱性と強度を兼ね備えている
  • 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能

他素材との比較

       
電子用の窒化ケイ素(SIN)は、当社の構造用窒化ケイ素TSN-03から曲げ強度を下げる代わりに熱伝導率を大幅に改善し、熱伝導率と曲げ強度の両立を図りました。
        
窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)他素材との比較
項目 測定方法 Si3N4(SIN) AlN
電子用 構造用
[TSN-90] [TSN-03] [TAN-170~250]
熱伝導率
(W/m・K)
JIS_R1611
レーザーフラッシュ法
85~95 20 160~255
曲げ強度
(MPa)
JIS_C2141
7.3点曲げ試験
650 1000 300~450
破壊靭性値
(MPa・m1/2
JIS_R1607
IF(圧子圧入)法
5~7 6~8 2~4
線膨張係数
(×10-6/K)
JIS_C2141
10.TMA法(熱機械分析法)
2.6 3.0 4.5~4.6
絶縁耐力
(kV/mm)
JIS_C2110-1
5.2.1.2
>14 >14 >14
比誘電率 JIS_C2141
16.比誘電率試験
7~9 7~9 8~9

製品仕様 (標準デザイン)

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)製品仕様
項目 単位 窒化ケイ素(SiN)
TSN-90
外形寸法 mm MAX 170×130
公差 ±0.15mm(レーザーカット)
厚さ mm 0.32 または 0.635
公差 ±0.05mm
反り mm 0.4%以下(≦50mmスパン)
表面加工 - ブラスト加工

*表の値は参考値であり、保証値ではありません。また、外形寸法、厚さに関してご希望がある場合は、お問合せ下さい。

用途

  • パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
    パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニットの図
  • パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
    パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装の図
  • インバーター
  • コンバーター
  • バッテリー
  • 二次電池
  • 車載用エアコン
  • LED

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化
  • 軽量化
  • 長寿命化
  • 高信頼化

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