セラミックス絶縁放熱基板(白板、プレーン基板)

お気軽にご相談ください

受付: 9:00~17:00(弊社営業日)

お問い合わせ

窒化ケイ素セラミックス
白板(プレーン基板)

 東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、放熱性と強度を兼ね備えています。
 パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
 また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)

NEW! 人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMAに出展します!

・日時:2024年5月22日(水)から5月24日(金)まで(オンライン展は開催中! 6月5日(水)まで)
・会場:パシフィコ横浜・ノース会場_ブースNo:N31
▶公式サイト/来場登録はこちら
▶東芝マテリアル出展内容詳細(オンライン展)はこちら       

特長

  • 放熱性と強度を兼ね備えています。
  • 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能です。

特性代表値

製品仕様 (標準デザイン)

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)製品仕様
項目 単位 窒化ケイ素(SiN)
TSN-90
外形寸法 mm MAX 170×130
公差 ±0.15mm(レーザーカット)
厚さ mm 0.32
公差 ±0.05mm
反り mm 0.4%以下(≦50mmスパン)
表面加工 - ブラスト加工

*表の値は参考値であり、保証値ではありません。また、外形寸法、厚さに関してご希望がある場合は、お問合せ下さい。

用途

  • パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
    パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニットの図
  • パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
    パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装の図
  • インバーター
  • コンバーター
  • バッテリー
  • 二次電池
  • 車載用エアコン
  • LED

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化
  • 軽量化
  • 長寿命化
  • 高信頼化

カタログ

お気軽にご相談ください

受付時間: 9:00~17:00
(土日・祝祭日、年末年始・弊社休業日を除く)

お問い合わせ

関連製品

  • 窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板
  • 機械部品用途の窒化ケイ素セラミックス
新しいタブで開きます
:このアイコンのリンクは、新しいブラウザウィンドウで開きます。
このページのトップへ
メニュー