セラミックス絶縁放熱基板（白板）
窒化ケイ素セラミックス
白板（プレーン基板）
東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、世界トップレベルの高放熱性と高強度を兼ね備えています。
パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。
特長
- 世界トップレベルの高放熱性と高強度
- 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能
他素材との比較
| 材質 | アルミナ | アルジル | AlN | Si3N4（SIN） | |
|---|---|---|---|---|---|
| Al2O3 | （ZDA,ZTA） | [TAN-170～250] | 電子用 | 構造用 | |
| [TSN-90] | [TSN-03] | ||||
| 熱伝導率 （W/m・K） |
20～30 | 24 | 160～255 | 85～95 | 20 |
| 曲げ強度 （MPa） |
310～400 | 500～600 | 300～450 | 650 | 1000 |
| 破壊靭性値 （MPa・m1/2） |
3～4 | 5～7 | 2～4 | 5～7 | 6～8 |
| 線膨張係数 （×10-6/K） |
7.1～8.1 | 7～8 | 4.5～4.6 | 2.6 | 3.0 |
| 絶縁耐力 （kV/mm） |
>12 | >14 | >14 | >14 | >14 |
| 比誘電率 | 9～10 | 12 | 8～9 | 7～9 | 7～9 |
製品仕様 (標準デザイン)
| 項目 | 単位 | 窒化アルミニウム（AlN） | 窒化ケイ素（SiN） | ||
|---|---|---|---|---|---|
| TAN-170 | TAN-200 | TAN-230 | TSN-90 | ||
| 外形寸法 | mm | MAX 160×160 φ210 | MAX 160×160 | MAX 100×100 | MAX 170×130 |
| 公差 | 標準 ±0.2mm（レーザーカット） | ±0.15mm（レーザーカット） | |||
| 厚さ | mm | 0.4～2.5 | 0.4～1.5 | 0.635 | 0.32/0.635 |
| 公差 | 標準 ±10％ ±0.02mm（研磨加工） | ±0.05mm | |||
| 反り | mm | 0.4％以下 | 0.4％以下（≦50mm） | ||
| 表面加工 | - | 標準 ブラスト加工、ラップ研磨、鏡面研磨、表面加工無し | ブラスト加工 | ||
*表の値は参考値であり、保証値ではありません
用途
- パワーカード（パワー半導体）の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
- パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
- インバーター
- コンバーター
- バッテリー
- 二次電池
- 車載用エアコン
- LED
顧客メリット
- 高出力化
- 小型化
- 軽量化
- 長寿命化
- 高信頼化
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