セラミックス絶縁放熱基板(白板)

お気軽にご相談ください

受付: 9:00~17:00(弊社営業日)

お問い合わせ

窒化ケイ素セラミックス
白板(プレーン基板)

東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、世界トップレベルの高放熱性と高強度を兼ね備えています。
パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)

特長

  • 世界トップレベルの高放熱性と高強度
  • 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能

他素材との比較

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)他素材との比較
材質 アルミナ アルジル AlN Si3N4(SIN)
Al2O3 (ZDA,ZTA) [TAN-170~250] 電子用 構造用
[TSN-90] [TSN-03]
熱伝導率
(W/m・K)
20~30 24 160~255 85~95 20
曲げ強度
(MPa)
310~400 500~600 300~450 650 1000
破壊靭性値
(MPa・m1/2
3~4 5~7 2~4 5~7 6~8
線膨張係数
(×10-6/K)
7.1~8.1 7~8 4.5~4.6 2.6 3.0
絶縁耐力
(kV/mm)
>12 >14 >14 >14 >14
比誘電率 9~10 12 8~9 7~9 7~9

製品仕様 (標準デザイン)

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)製品仕様
項目 単位 窒化アルミニウム(AlN) 窒化ケイ素(SiN)
TAN-170 TAN-200 TAN-230 TSN-90
外形寸法 mm MAX 160×160 φ210 MAX 160×160 MAX 100×100 MAX 170×130
公差 標準 ±0.2mm(レーザーカット) ±0.15mm(レーザーカット)
厚さ mm 0.4~2.5 0.4~1.5 0.635 0.32/0.635
公差 標準 ±10% ±0.02mm(研磨加工) ±0.05mm
反り mm 0.4%以下 0.4%以下(≦50mm)
表面加工 - 標準 ブラスト加工、ラップ研磨、鏡面研磨、表面加工無し ブラスト加工

*表の値は参考値であり、保証値ではありません

用途

  • パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
    パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニットの図
  • パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
    パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装の図
  • インバーター
  • コンバーター
  • バッテリー
  • 二次電池
  • 車載用エアコン
  • LED

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化
  • 軽量化
  • 長寿命化
  • 高信頼化

お気軽にご相談ください

受付時間: 9:00~17:00
(土日・祝祭日、年末年始・弊社休業日を除く)

お問い合わせ

関連製品

  • 窒化アルミニウムセラミックス 白板(プレーン基板)
  • 窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板
  • 窒化アルミニウムセラミックス 薄膜メタライズ基板
  • 窒化ケイ素セラミックス ベアリング(軸受)ボール
  • 車載部品・産業用機械部品
新しいタブで開きます
:このアイコンのリンクは、新しいブラウザウィンドウで開きます。
このページのトップへ
メニュー