セラミックス絶縁放熱基板(白板、プレーン基板)

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窒化ケイ素セラミックス
白板(プレーン基板)

 東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、放熱性と強度を兼ね備えています。
 パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
 また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)

特長

  • 放熱性と強度を兼ね備えています。
  • 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能です。

特性代表値

        
項目 測定方法 単位 窒化ケイ素(Si3N4)
TSN-90
密度 JIS Z8807 常温 g/cm3 3.35
比熱 JIS C2141 J/kg・K 650
熱伝導率 JIS R1611 W/m・K 90
熱膨張係数 JIS C2141 常温~500℃ x10-6/K 3.4
絶縁耐力 JIS C2110-1 50Hz kV/mm 25.0
体積固有抵抗 JIS C2141 常温 Ω・m 1x1015
比誘電率 JIS C2141 1MHz 8.0
誘電損失 JIS C2141 1MHz tanδx10-4 8.0
3点曲げ強度 JIS C2141 常温 MPa 680
破壊靭性値 JIS R1607 常温 MPa・m1/2 6.5
ヤング率 JIS R1602 常温 GPa 300
ポアソン比 JIS R1602 0.27
特長 高熱伝導
高強度
主な推奨用途 半導体実装用基板
(圧接用)放熱板
ヒートシンク

上表の値は参考値であり、保証値ではありません。

製品仕様 (標準デザイン)

窒化ケイ素セラミックス 白板(プレーン基板)製品仕様
項目 単位 窒化ケイ素(SiN)
TSN-90
外形寸法 mm MAX 170×130
公差 ±0.15mm(レーザーカット)
厚さ mm 0.32
公差 ±0.05mm
反り mm 0.4%以下(≦50mmスパン)
表面加工 - ブラスト加工

*表の値は参考値であり、保証値ではありません。また、外形寸法、厚さに関してご希望がある場合は、お問合せ下さい。

用途

  • パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
    パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニットの図
  • パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
    パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装の図
  • インバーター
  • コンバーター
  • バッテリー
  • 二次電池
  • 車載用エアコン
  • LED

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化
  • 軽量化
  • 長寿命化
  • 高信頼化

カタログ

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