セラミックス絶縁放熱基板（白板、プレーン基板）
窒化ケイ素セラミックス
白板（プレーン基板）
東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、放熱性と強度を兼ね備えています。
パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。
特長
- 放熱性と強度を兼ね備えています。
- 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能です。
特性代表値
製品仕様 (標準デザイン)
| 項目 | 単位 | 窒化ケイ素（SiN） | ||
|---|---|---|---|---|
| TSN-90 | ||||
| 外形寸法 | mm | MAX 170×130 | ||
| 公差 | ±0.15mm（レーザーカット） | |||
| 厚さ | mm | 0.32 | ||
| 公差 | ±0.05mm | |||
| 反り | mm | 0.4％以下（≦50mmスパン） | ||
| 表面加工 | - | ブラスト加工 | ||
*表の値は参考値であり、保証値ではありません。また、外形寸法、厚さに関してご希望がある場合は、お問合せ下さい。
用途
- パワーカード（パワー半導体）の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
- パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
- インバーター
- コンバーター
- バッテリー
- 二次電池
- 車載用エアコン
- LED
顧客メリット
- 高出力化
- 小型化
- 軽量化
- 長寿命化
- 高信頼化
カタログ
お気軽にご相談ください
関連製品
：このアイコンのリンクは、新しいブラウザウィンドウで開きます。
このページのトップへ