セラミックス絶縁放熱基板(白板)
窒化ケイ素セラミックス
白板(プレーン基板)
東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、世界トップレベルの高放熱性と高強度を兼ね備えています。
パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。

特長
- 世界トップレベルの高放熱性と高強度
- 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能
他素材との比較
材質 | アルミナ | アルジル | AlN | Si3N4(SIN) | |
---|---|---|---|---|---|
Al2O3 | (ZDA,ZTA) | [TAN-170~250] | 電子用 | 構造用 | |
[TSN-90] | [TSN-03] | ||||
熱伝導率 (W/m・K) |
20~30 | 24 | 160~255 | 85~95 | 20 |
曲げ強度 (MPa) |
310~400 | 500~600 | 300~450 | 650 | 1000 |
破壊靭性値 (MPa・m1/2) |
3~4 | 5~7 | 2~4 | 5~7 | 6~8 |
線膨張係数 (×10-6/K) |
7.1~8.1 | 7~8 | 4.5~4.6 | 2.6 | 3.0 |
絶縁耐力 (kV/mm) |
>12 | >14 | >14 | >14 | >14 |
比誘電率 | 9~10 | 12 | 8~9 | 7~9 | 7~9 |
製品仕様 (標準デザイン)
項目 | 単位 | 窒化アルミニウム(AlN) | 窒化ケイ素(SiN) | ||
---|---|---|---|---|---|
TAN-170 | TAN-200 | TAN-230 | TSN-90 | ||
外形寸法 | mm | MAX 160×160 φ210 | MAX 160×160 | MAX 100×100 | MAX 170×130 |
公差 | 標準 ±0.2mm(レーザーカット) | ±0.15mm(レーザーカット) | |||
厚さ | mm | 0.4~2.5 | 0.4~1.5 | 0.635 | 0.32/0.635 |
公差 | 標準 ±10% ±0.02mm(研磨加工) | ±0.05mm | |||
反り | mm | 0.4%以下 | 0.4%以下(≦50mm) | ||
表面加工 | - | 標準 ブラスト加工、ラップ研磨、鏡面研磨、表面加工無し | ブラスト加工 |
*表の値は参考値であり、保証値ではありません
用途
- パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
- パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
- インバーター
- コンバーター
- バッテリー
- 二次電池
- 車載用エアコン
- LED
顧客メリット
- 高出力化
- 小型化
- 軽量化
- 長寿命化
- 高信頼化
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