セラミックス絶縁放熱基板（白板、プレーン基板）
窒化ケイ素セラミックス
白板（プレーン基板）
東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、放熱性と強度を兼ね備えています。
パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。
特長
- 放熱性と強度を兼ね備えている
- 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能
他素材との比較
| 材質 | 測定方法 | Si3N4（SIN） | AlN | |
|---|---|---|---|---|
| 電子用 | 構造用 | |||
| [TSN-90] | [TSN-03] | [TAN-170～250] | ||
| 熱伝導率 （W/m・K） |
JIS_R1611 レーザーフラッシュ法 |
85～95 | 20 | 160～255 |
| 曲げ強度 （MPa） |
JIS_C2141 7.３点曲げ試験 |
650 | 1000 | 300～450 |
| 破壊靭性値 （MPa・m1/2） |
JIS_R1607 IF(圧子圧入)法 |
5～7 | 6～8 | 2～4 |
| 線膨張係数 （×10-6/K） |
JIS_C2141 10.TMA法(熱機械分析法) |
2.6 | 3.0 | 4.5～4.6 |
| 絶縁耐力 （kV/mm） |
JIS_C2110-1 5.2.1.2 |
>14 | >14 | >14 |
| 比誘電率 | JIS_C2141 16.比誘電率試験 |
7～9 | 7～9 | 8～9 |
製品仕様 (標準デザイン)
| 項目 | 単位 | 窒化ケイ素（SiN） | ||
|---|---|---|---|---|
| TSN-90 | ||||
| 外形寸法 | mm | MAX 170×130 | ||
| 公差 | ±0.15mm（レーザーカット） | |||
| 厚さ | mm | 0.32 または 0.635 | ||
| 公差 | ±0.05mm | |||
| 反り | mm | 0.4％以下（≦50mmスパン） | ||
| 表面加工 | - | ブラスト加工 | ||
*表の値は参考値であり、保証値ではありません。また、外形寸法、厚さに関してご希望がある場合は、お問合せ下さい。
用途
- パワーカード（パワー半導体）の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
- パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
- インバーター
- コンバーター
- バッテリー
- 二次電池
- 車載用エアコン
- LED
顧客メリット
- 高出力化
- 小型化
- 軽量化
- 長寿命化
- 高信頼化
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