セラミックス絶縁放熱基板(白板、プレーン基板)
窒化ケイ素セラミックス
白板(プレーン基板)
東芝マテリアルの窒化ケイ素セラミックス基板は、放熱性と強度を兼ね備えています。
パワー半導体モジュールや、インバーター、コンバーター等のエレクトロニクス分野に用いられ、他の絶縁材から置き換えることで、製品の高出力化・小型化・軽量化が実現します。
また強度が非常に高く、アプリケーションの長寿命化・信頼性向上を支えるキーマテリアルです。

特長
- 放熱性と強度を兼ね備えています。
- 従来困難であった、穴を開けてのねじ止め・圧接といった設計が可能です。
特性代表値
項目 | 測定方法 | 単位 | 窒化ケイ素(Si3N4) | ||
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TSN-90 | |||||
密度 | JIS Z8807 | 常温 | g/cm3 | 3.35 | |
比熱 | JIS C2141 | J/kg・K | 650 | ||
熱伝導率 | JIS R1611 | W/m・K | 90 | ||
熱膨張係数 | JIS C2141 | 常温~500℃ | x10-6/K | 3.4 | |
絶縁耐力 | JIS C2110-1 | 50Hz | kV/mm | 25.0 | |
体積固有抵抗 | JIS C2141 | 常温 | Ω・m | 1x1015 | |
比誘電率 | JIS C2141 | 1MHz | 8.0 | ||
誘電損失 | JIS C2141 | 1MHz | tanδx10-4 | 8.0 | |
3点曲げ強度 | JIS C2141 | 常温 | MPa | 680 | |
破壊靭性値 | JIS R1607 | 常温 | MPa・m1/2 | 6.5 | |
ヤング率 | JIS R1602 | 常温 | GPa | 300 | |
ポアソン比 | JIS R1602 | 0.27 | |||
特長 | 高熱伝導 高強度 |
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主な推奨用途 | 半導体実装用基板 (圧接用)放熱板 ヒートシンク |
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上表の値は参考値であり、保証値ではありません。
製品仕様 (標準デザイン)
項目 | 単位 | 窒化ケイ素(SiN) | ||
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TSN-90 | ||||
外形寸法 | mm | MAX 170×130 | ||
公差 | ±0.15mm(レーザーカット) | |||
厚さ | mm | 0.32 | ||
公差 | ±0.05mm | |||
反り | mm | 0.4%以下(≦50mmスパン) | ||
表面加工 | - | ブラスト加工 |
*表の値は参考値であり、保証値ではありません。また、外形寸法、厚さに関してご希望がある場合は、お問合せ下さい。
用途
- パワーカード(パワー半導体)の両面放熱 …自動車用パワーコントロールユニット
- パワーIGBT/MOSFETディスクリートパッケージ実装
- インバーター
- コンバーター
- バッテリー
- 二次電池
- 車載用エアコン
- LED
顧客メリット
- 高出力化
- 小型化
- 軽量化
- 長寿命化
- 高信頼化