セラミックス絶縁放熱基板(白板、プレーン基板)

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窒化アルミニウムセラミックス
白板(プレーン基板)

 放熱性が高い窒化アルミニウムセラミックス基板です。熱伝導率が170~最大250W/m・Kまでの製品を展開しており、高い放熱性が必要な箇所や、要求される耐電圧が高く、ある程度基板に厚みが必要な箇所などは特に最適な絶縁放熱基板です。
 また、熱膨張率がSiやSiC、GaN、GaAs チップに近似しており、半導体実装用基板としても最適です。

窒化アルミニウムセラミックス 白板(プレーン基板)

特長

  • 高い放熱性と、熱伝導率の種類が豊富なラインナップ
  • 薄膜メタライズ付き基板も展開 リンクはこちら。

特性表

窒化アルミニウムセラミックス 白板(プレーン基板)他素材との比較
項目 測定方法 AlN [TAN-170~250]
熱伝導率(W/m・K) JIS_R1611 レーザーフラッシュ法 160~255
曲げ強度(MPa) JIS_C2141 7. 3点曲げ試験 300~450
破壊靭性値(MPa・m1/2 JIS_R1607 IF(圧子圧入)法 2~4
線膨張係数(×10-6/K) JIS_C2141 10.TMA法(熱機械分析法) 4.5~4.6
絶縁耐力(kV/mm) JIS_C2110-1 5.2.1.2 >14
比誘電率 JIS_C2141 16.比誘電率試験 8~9

製品の標準デザイン

窒化アルミニウムセラミックス 白板(プレーン基板)製品仕様
項目 単位 窒化アルミニウム(AlN)
TAN-170 TAN-200 TAN-230
熱伝導率 W/m・K 160~180 190~210 220~235
外形寸法公差 mm 標準 ±0.2mm(レーザーカット)
厚さ mm 0.4~2.5 0.4~1.5 0.635
公差 標準 ±10%、研磨加工は ±0.02mm
反り mm 0.4%以下
表面加工 - 標準 ブラスト加工、ラップ研磨、鏡面研磨、表面加工無し

*表の値は参考値であり、保証値ではありません。外形寸法と厚さに関しましては、お問合せ下さい。

用途

  • 厚膜・薄膜・マイクロ波回路基板のベース
  • 抵抗チップ(チップレジスター)

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化

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