セラミックス絶縁放熱基板(回路パターン付き基板)

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窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板

世界トップレベルの高放熱性と高強度を兼ね備えた窒化ケイ素セラミックスに、銅回路を形成した絶縁回路基板です。
素体であるセラミックス基板の強度が高く、0.1mmから最大値0.8mmまでの銅回路厚を展開しています。
高放熱性を有することから、パワーモジュールの高出力化・小型化を可能にするキーマテリアルです。また耐熱サイクル性にも非常に優れ、長寿命で信頼性の高い基板です。
パワーモジュールにおける銅電極端子の超音波(US)接合や、銅ベースレス化、穴を開けてのねじ止めなど、多様な実装構造にお使いいただけます。

窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板

特長

  • 世界トップレベルの高放熱性と高強度
  • 回路の厚銅化が可能
  • 優れた耐熱サイクル性

製品仕様

標準デザイン

窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板 標準デザイン
A、B セラミックス外形 最大有効範囲90×110
公差 ±0.15
C セラミックス厚さ 0.25 / 0.32 / 0.635
公差 ±0.05
電極材 Cu
D Cu厚さ 0.1 - 0.4 0.5 - 0.6 0.7 - 0.8
E 沿面距離 ≧0.5 ≧0.7 ≧1.0
F パターン寸法 ≧0.5 ≧0.7 ≧1.0
G パターン間寸法 ≧0.4 ≧1.0 ≧1.2
H テーパ寸法 ≦0.5D(Cuの厚さの 1/2 以下)

*表の値は参考値であり、保証値ではありません。

製品仕様説明図

銅回路の接合方法

AMC(活性金属銅回路)基板は、ろう材を介してセラミックスと銅回路板を接合します。ファインパターンの形成が容易で、耐熱性、コストパフォーマンスに優れたパワーモジュール基板です。

※窒化アルミニウムの絶縁回路基板は、別途ご相談

用途

  • パワーモジュール …インバータ・コンバータ
    製品用途例説明図

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化
  • 低損失化
  • 長寿命・高信頼化

カタログダウンロード

窒化アルミニウムセラミックス 薄膜メタライズ基板

世界トップレベルの高放熱性を有する窒化アルミニウムセラミックスを使用した薄膜メタライズ基板です。
Ti/Pt/Au薄膜 、AuSnはんだのパターン形成や、Auバンプ付きの『サブマウント』を提供しています。
レーザーダイオードをはじめ、一般照明LEDからヘッドランプ用のハイパワーLED、また最近では高放熱性要求の強い深紫外LED(殺菌ランプ・樹脂硬化ランプ)などの実装用基板として、幅広い分野に応用されています。

窒化アルミニウムセラミックス 薄膜メタライズ基板
Au-Snはんだ付き基板 Auバンプ付き基板 Cuメッキ付き基板

特長

  • 世界トップレベルの高放熱性と、豊富なラインナップ
  • Via Hole(ビアホール)加工が可能(* 開発中)
  • メッキによるCuパターン形成が可能(* 開発中)
    製品特徴説明図

製品仕様

標準デザイン

窒化アルミニウムセラミックス 薄膜メタライズ基板 標準デザイン
項目 単位 窒化アルミニウム(AlN)
TAN-170 TAN-200 TAN-230 TAN-250
窒化アルミニウム(AlN)素材 熱伝導率 W/m・K 160 190 220 240
厚さ mm 0.20~0.35
厚さ公差 mm ±0.02
導体薄膜 膜構成 Ti / Pt / Au
膜厚 μm 0.5~3.5(パターンあり)
膜厚精度 ±20
はんだ膜 膜構成 Au-Sn(Au: 66~76wt%)
膜厚 μm 1.5~3.5(パターンあり)1.5~5.0(パターンなし)
膜厚精度 ±20
パターン形成 パターニング精度 μm ±20
切断 切断精度 μm ±30
納入形態   シート貼り

*表の値は参考値であり、保証値ではありません。

用途

  • 深紫外LEDランプ(樹脂硬化用・殺菌用)
  • ハイパワーLED(ヘッドランプ)・一般照明LED
  • レーザーシネマ機
  • レーザー加工機
  • 各種センサー部品
  • 光ピックアップ…DVD・CD読み込み、書き込み

顧客メリット

  • 高出力化
  • 小型化

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