高純度金属

概要

各種電子部品の高機能化に貢献する薄膜デバイス用スパッタターゲットです。
（材料・製品辞典　スパッタ法）

特長

• ターゲットの最適設計によるパーティクル低減
• 独自表面処理による使用効率向上
• 低酸素プロセスによる高純度化

FAQ

スパッタリング・ターゲットに関するFAQ

上記の技術を適用した溶射処理技術をご提供いたします。

概要

スパッタリング装置では成膜時に発生するパーティクル（微粒子）の低減による歩留り向上、チャンバー内の構成部品（防着板）長寿命化による生産性向上が重要な課題となっています。

これらの課題を解決するため、パーティクル低減に対しては構成部品の表面粗さを極めて小さくできるＳＬＲ溶射処理技術を、また長寿命化に対しては部品表面に最適な構造に制御するＰＤＭ溶射処理技術を開発し、構成部品に適用しています。

特長

• 付着膜の密着性が良好のため、発塵を抑制できます。
• ガス放出量が少なく、安定な成膜が可能です。
• 熱サイクルに対するクラックや被膜剥離の発生がありません。
• 損耗が少なく、部品の繰り返し使用が可能です。
• 複雑形状部品でも、均一な表面粗さ及び膜厚ができます。

応用

• スパッタリング装置のチャンバー内構成部品への適用
  半導体、液晶、磁気記録などの製造ライン
• 家電製品（耐摩耗性、熱伝導性、音響特性）
  ＶＴＲドラム、スピーカー、ＩＨ調理器、ホットプレートなど
• 自動車部品（耐摩耗性、摺動特性、耐蟻酸腐食性）
  エンジン部品、ブレーキ部品、ギアボックス他
• 産業機械（耐摩耗性、耐食性、耐熱性）
  鉄鋼製造装置用ガイドロール、ガイドピン、ローラテーブル他
  製紙・印刷製造装置用カレンダーロール、ドクターブレード他

事例　スパッタリング装置用防着部品の溶射処理