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レニウムタングステン(レニタン® )
特長H30:3wt%レニウム-Wの基本組成にドープ剤として添加して合金化することで、優れたノンサグ性が得られるとともに、ドープタングステンのような二次再結晶化後の強さの急激な低下を起こしません。
H35、H36:レニウム添加量を増加することにより、電気抵抗および引張強さなどをさらに高めたレニタンです。 用途各種の電子管用ヒーターや耐震性の要求される小型電球など FAQPDFファイルダウンロードPDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。
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