プレーン基板（AlN)

概要

東芝マテリアルでは、永年培ってきた材料技術および焼結技術を駆使した粒界制御技術を用いて、緻密で微細な組織からなるプレーン基板をご提供しております。各種熱伝導率の窒化アルミニウム基板の他に高強度をもつ窒化ケイ素基板をラインナップしています。

熱膨張率がSi、GaN、GaAs チップに近似しており、半導体実装用基板として最適です。