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製品情報

AlN-AMC基板
（AMC: Active Metal Brazed Copper)

AlN-AMC基板

概要

東芝マテリアルでは、IGBTをはじめとするパワーモジュール用絶縁基板の様々なご要求に応えるため、信頼性の高い活性金属接合法からなる銅回路基板（AlN-AMC）をご提供しています。

AMC（活性金属銅回路）基板は、ろう材を介してセラミックスと銅回路板を接合した基板です。ファインパターンの形成が容易で耐熱性、コストパフォーマンスに優れたパワーモジュール基板です。セラミックス基板には窒化アルミニウムとアルミナをご用意しております。

特長

  • 低熱抵抗（銅回路板をセラミック基板に接合した単純構造）
  • Ｓｉペレットの直接マウント可（Ｓｉに近似した熱膨張係数）
  • 高信頼性（銅回路板の接着強度大）
  • 大電流対応
  • 小形化・高密度実装
  • 耐熱サイクル性に優れる

FAQ

窒化アルミニウムファインセラミックスに関するFAQ

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