東芝トップページ お問い合わせ
東芝マテリアルトップページ 製品情報 事例紹介 FAQ 研究開発 企業情報 サイトマップ

トップ > 企業情報 > 新着情報 > テクノフロンティア2011

企業情報

新着情報

テクノフロンティア2011 展示会レポート

TMATブース
東芝マテリアルブース

小型・薄型のシールド材料のデモ
小型・薄型のシールド材料:
携帯電話を模したデモ

ノイズ抑制効果デモ
アモルファス磁性部品:
ノイズ抑制効果デモ

風力発電用セラミック軸受
軸受用窒化ケイ素ボール:
風力発電用セラミック軸受

高熱伝導電子用ファインセラミックス基板
高熱伝導電子用ファインセラミックス基板

東芝マテリアル株式会社(以下、当社)は「テクノフロンティア2011」に出展致しました。

当社ブースへ多数の方々にご来場戴き誠に有難うございました。厚くお礼申し上げます。

アモルファス磁気シールド用シート部品は、携帯電話を模したデモンストレーションにより小型・薄型のシールド材料として大変多くのご来場者に高い関心を示して戴きました。

また、アモルファス磁性部品は、オシロスコープを使ったノイズ波形による視覚表示によりノイズ抑制効果をご確認戴きました。

軸受用窒化ケイ素ボールは、実用事例として「風力発電用セラミック軸受」(潟Wェイテクト殿ご提供)を展示致しましたところ再生可能エネルギーへの関心の高さから多くの方々にご興味をお持ちいただきました。

高熱伝導電子用ファインセラミックス基板は、材質の違いによる熱電導度の違いを展示パネルにてご説明させていただきました。

展示会開催期間中もサンプルのご要求、お見積など多数のご依頼をいただきました。

引続き、お見積もり、資料に関するお問い合わせがございましたら、ネット相談窓口よりご連絡下さいますようお願い致します。

今後とも東芝マテリアルをよろしくお願い申し上げます。

展示パネル

展示会概要

展示会名 テクノフロンティア2011
第26回 電源システム展
第13回 熱対策技術展
会期 2011年 7月20日(水)〜 2011年 7月22日(金)
 10:00〜17:00
会場 東京ビッグサイト
(有明・国際展示場)
展示ブース 東芝マテリアル展示小間番号:3U-204
共同出展:株式会社東芝 セミコンダクター社
出展製品 製品1:高熱伝導電子用ファインセラミックス
製品2:軸受用窒化ケイ素ボール
製品3:アモルファスノイズ抑制素子 アモビーズ®
製品4:アモルファス磁気シールド用シート部品

↑ このページのトップへ