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セミコンジャパン2007　出展製品のご案内

「セミコンジャパン2007」では半導体製造に関係する様々な製品を出展しています。

半導体市場における「高集積化、高出力化、環境調和」のニーズに対応する材料部品製品をご紹介致します。高集積度対応の極細線化Re-W製プローブピン、高出力化に伴う熱対策として“世界最高レベル”の高熱伝導ALN放熱基板。

製品についてご質問等ありましたら、お問い合わせフォームからご質問頂くか、当日お気軽にお近くの説明員のお声をおかけください。皆様のご来場、心よりお待ちしています。

出展製品のご案内

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