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新着情報セミコンジャパン2007 デモのご案内
高熱伝導ファインセラミックスによる放熱ソリューションデモ窒化アルミニウムでは世界トップレベルとなる２５０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を誇るＴＡＮ−２５０をはじめ、今なお材料技術開発を推進する窒化物セラミックス放熱基板材料を展示しております。 セミコンジャパン２００７開催期間中、半導体素子用ファインセラミックスの映像による高熱伝導実証デモをご覧戴けます。加熱冷却装置を使い、基板材質による熱伝導速度の違いをご確認戴けます。 サーモビューワ映像でのデモ
製品についてご質問等ありましたら、お問い合わせフォームからご質問頂くか、当日お気軽にお近くの説明員のお声をおかけください。 |
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