新着情報

東芝マテリアル株式会社（以下、当社）は「セミコンジャパン2007」に出展いたしました。

多数の皆様にご来場頂き誠に有難うございました。
展示会の様子をご報告いたします。

初日から沢山のお客様にご来場戴きました（具体的にはのべ約950名です）。

特に、放熱用ファインセラミックス（AlN）基板と、溶射技術にご関心を寄せられたお客様が多く、具体的な応用例等のご説明をさせて戴きました。
半導体素子の高集積化、高出力化に伴う放熱問題が顕著となってきているとの事で、弊社にてAlN基板採用による放熱ソルーションのご提案をさせて戴きました。
又、かねてからの半導体製造工程歩留まり向上のご要望は依然強く、弊社溶射処理によるスパッタリング装置での成膜時パーティクル低減による歩留まり向上、部品長寿命化をご提案させて戴きました。