【テーマ2】
フレキシブル超薄型インダクタ
東芝マテリアルではアモルファス合金の優れた高周波軟磁気特性を活用した磁性部品を商品化しています。
特に、スイッチング電源用途での出力制御素子（可飽和コア）、ノイズ低減素子（スパイクキラー®、アモビーズ®）は世に先駆けて商品化し、重要部品と位置づけられています。
これらの蓄積した技術力を活かして、スイッチング電源（DC-DCコンバータ）の更なる高周波化に対応できる磁性部品の開発を進めています。
その一例として、フレキシブル超薄型インダクタの研究開発をご紹介します。
電源の小型・軽量化要求は従来通りのトレンドですが、特に近年携帯機器用としてこれに加えて薄型化が要求されています。
このため、磁性部品にも高周波化に対応できる低損失特性と薄型形状の実現が必須になっています。
東芝マテリアルではこれに対応できるフレキシブル超薄型インダクタの開発を進めています。
特長、用途などをまとめると以下の通りです。
 特長
・低背構造：厚さ0.3mm （0.1〜0.4mmで調整可能）
携帯機器の昇降圧型DC-DCコンバータICのSiチップ上に積層し電源パッケージに内蔵できます。
・高Q値：高周波で高Qを実現
（Q≧25 at 10MHz；形状5mm×5mm×0.3mm）
・優れた直流重畳特性：1A以上の大電流に対して安定した特性をもつ
・フレキシブル性：構成材料の厳選によりフレキシブル性を確保
主な応用分野
携帯電話、PHS、PDA、デジタルカメラなどの小型・薄型が要求される携帯機器の電源
主な用途
・システム電源ICパッケージに内蔵するチョークコイル
・DC-DCコンバータICの出力チョーク
・VRM（Voltage Regulator Module ）の出力チョーク
形状
インダクタ形状は矩形に限定されません。楕円、円、台形など実装に都合のよい形状に対応できます。
また、曲面、凹凸に沿った実装や、実装隙間に配置するなど従来にない使い方が可能となります。
この特性と形状は、当社独自の磁性材料と最適なバインダーの選択、またこれらの最適な分散状態の実現により達成しました。
今後、フレキシブル超薄型インダクタのさらなる高性能化を進め、広範囲への適用と用途に合わせたファインチューニングによるシリーズ化を目指します。
なお、本件は4月19日から3日間幕張メッセで開催された電源システム展で参考出品しました。
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