ファインセラミックス

概要

エレクトロニクス市場における「高出力化・高集積化・薄型化・軽量化」「高周波対応」「環境調和」のニーズが高まる中、放熱性に優れたファインセラミックスが必須部材となってきています。

東芝マテリアルでは、コア技術のセラミック粒界制御技術を駆使して、世界最高レベルの高熱伝導度をもつ窒化アルミニウム基板（AlN)を商品化しています。

特長

• 高熱伝導度
• 高絶縁耐圧
• Si、GaN、GaAs等の半導体と近似した熱膨張係数
• 毒性をもつ高熱伝導BeO基板代替が可能

用途

• パワーモジュール基板（車載用、大電力半導体用）
• 高周波回路基板
• LED用パッケージ（AlN)
• 光ピックアップ用サブマウント（DVD、CD用）
• 各種放熱基板

FAQ

窒化アルミニウムファインセラミックスに関するFAQ

概要

東芝マテリアルでは、高強度、高剛性、耐摩耗性など優れた機械的特性をもつ窒化ケイ素（Si₃N₄)セラミックスを各種構造部品として販売しております。特に、高性能ベアリングの実現に欠かせない部材であり、多方面の軸受に適用されております。

特長

• 高強度
• 優れた耐摩耗性
• 高剛性
• 優れた耐食性

各材質の用途例（代表例）

FAQ

窒化ケイ素ファインセラミックスに関するFAQ

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• Si₃N₄材料特性（約100KB）[別ウィンドウ表示]