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製品情報

プレーン基板(AlN 、Si3N4)

プレーン基板(AlN )

概要

東芝マテリアルでは、永年培ってきた材料技術および焼結技術を駆使した粒界制御技術を用いて、緻密で微細な組織からなるプレーン基板をご提供しております。各種熱伝導率の窒化アルミニウム基板の他に高強度をもつ窒化ケイ素基板をラインナップしています。

熱膨張率がSi、SiC、GaN、GaAs チップに近似しており、半導体実装用基板として最適です。

特長

AlN基板:

  • 高熱伝導度
  • 高絶縁耐圧
  • Si、SiC、GaN、GaAs等の半導体と近似した熱膨張係数
  • 毒性をもつ高熱伝導BeO基板代替が可能

SiN基板:

  • 高強度(高信頼性)
  • Si、SiC、GaN、GaAs等の半導体と近似した熱膨張係数
  • 高絶縁耐圧

FAQ

窒化アルミニウムファインセラミックスに関するFAQ

窒化ケイ素ファインセラミックスに関するFAQ

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