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製品情報

AlN-AMC基板、SIN-AMC基板
(AMC: Active Metal Brazed Copper)

AlN-AMC基板

概要

東芝マテリアルでは、IGBTをはじめとするパワーモジュール用絶縁基板の様々なご要求に応えるため、信頼性の高い活性金属接合法からなるからなる銅回路基板(AMC基板)をご提供しています。セラミックス基板には、窒化ケイ素製AMC基板(SIN-AMC基板)と窒化アルミニウム製AMC基板(AlN-AMC基板)をご用意しております。

AMC(活性金属銅回路)基板は、ろう材を介してセラミックスと銅回路板を接合した基板です。ファインパターンの形成が容易で耐熱性、コストパフォーマンスに優れたパワーモジュール基板です。

特長(SIN-AMC基板)

  • 単純な構造で熱抵抗が小さい。特に、厚さ0.32mmの窒化ケイ素製AMC基板では、0.635mm厚さの窒化アルミニウム製AMC基板と熱抵抗がほぼ同等となる。
  • 機械的強度が大きく、低熱抵抗化や高出力化に対応するために銅回路を厚化(〜0.6mm)しても耐熱サイクル性に優れる。
  • 破壊靭性が大きいことから、銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合したり、ヒートシンク上へ基板をリベット止めすることが可能である。
  • 熱膨張係数がセラミックス基板と同等で、Siペレットを直接銅回路板にマウントできる。
  • 銅回路板の接合強度が高い
  • 耐電圧が高い

FAQ

窒化アルミニウムファインセラミックスに関するFAQ

窒化ケイ素ファインセラミックスに関するFAQ

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