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人とくるまのテクノロジー展 横浜2017

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東芝マテリアルでは、2017年5月24日(水)〜26日(金)にパシフィコ横浜・展示ホールにて開催された、 人とくるまのテクノロジー展 横浜2017 に出展致しました。

とても多くの方々にご来場頂きましてありがとうございました。
なお、展示商品に関してご不明な点がございましたらお問い合わせ下さい。

展示会名 人とくるまのテクノロジー展 横浜2017
会期 2017年5月24日(水)〜2017年5月26日(金)
 10:00〜18:00(最終日のみ17:00まで)
会場 パシフィコ横浜・展示ホール
展示ブース 展示小間番号:227
出展製品 製品1:SiN-プレーン基板
製品2:SiN-AMC基板

展示概要

*絶縁放熱基板関連展示内容*
・SiNプレーン基板PCU実装事例紹介
・SiN基板製品サンプルブック

*SiNベアリングボール関連展示内容*
・SiNベアリングボール搭載ターボチャージャー

*摩擦攪拌接合用ツール関連展示内容*
・SiNセラミックスツール
・タングステンツール
・アルミ−鉄 スポット溶接板

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